点胶机是将流状胶体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶是微电子封装行业中很重要的一道工序，它是利用某种方法将一定量的胶体挤压到基板或者基片上，以实现芯片和基板之间的粘接。众所周知，我国是许多电子科技类产品、机械产品的生产大国，也是全世界的加工中心。近几年，中国IC产业取得了快速的提升，在IC封装技术中，点胶封装是一种很重要的封装方式，而且以点胶机为主的点胶封装设备，市场需求随着下游封装应用市场需求的不断增大而增长迅速。据统计，2024年，我国点胶机需求量105.9万台，其中，全自动化点胶机需求量61.4万台，半自动化点胶机需求量44.5万台。随着微型电子器件的迅猛发展，传统的IC芯片封装点胶已不足以满足日渐增长的生产需求，这就需要高档次的点胶设备来逐步适应市场的各种需求。因此，研制具有高速、高效、高智能化的点胶设备具备了普遍的现实意义。
相关企业：厦门特盈自动化科技股份有限公司、台湾积体电路制造股份有限公司、三星集团、英特尔(中国)有限公司、江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、华天科技(西安)有限公司
关键词：点胶机市场规模、点胶机市场之间的竞争格局、点胶机行业发展前途、点胶机市场规模、点胶机产业链结构、点胶机代表企业经营现状
点胶机又称涂胶机、滴胶机，是将流状胶体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。其基本功能是将胶水以特定形状和量涂覆在工件表面，实现粘接、密封、封装等工艺。点胶机种类非常之多，根据工作方式的不同可分为：手动点胶机、胶枪点胶机、半自动点胶机、多功能点胶机、可编程点胶机、全自动点胶机。
点胶是微电子封装行业中很重要的一道工序，它大范围的应用于表面贴装(SMT)和集成电路封装(AICE)，它是利用某种方法将一定量的胶体挤压到基板或者基片上，以实现芯片和基板之间的粘接。众所周知，我国是许多电子科技类产品、机械产品的生产大国，也是全世界的加工中心。近几年，中国IC产业取得了快速的提升，而且慢慢的变成了全球集成电路产业行业关注的焦点。在IC封装技术中，点胶封装是一种很重要的封装方式，而且以点胶机为主的点胶封装设备，市场需求随着下游封装应用市场需求的不断增大而增长迅速。据统计，2024年，我国点胶机需求量105.9万台，其中，全自动化点胶机需求量61.4万台，半自动化点胶机需求量44.5万台。
随着市场需求的逐步扩大，我国点胶机市场规模不断攀升，2024年，我国点胶机市场规模从2017年的141.6亿元增长至375.5亿元，预计这一增长趋势将保持增长。
相关报告：智研咨询发布的《中国点胶机行业市场全景评估及发展前途研判报告》
点胶机行业产业链上游主要涉及五金、气动元件、传动元件及电器等原材料以及零部件；行业中游为点胶机研发及生产；行业下游大范围的应用于手机按键点胶、笔记本电池封装、LED射灯灌封、车灯封装、光伏逆变器封装、集成电路IntegratedCircuit，IC封装等领域，涉及电子、汽车、医疗、家电等行业。
点胶机在半导体封装中起着至关重要的作用。点胶是半导体封装过程中的一个关键环节，点胶的均匀性必然的联系到半导体封装的散热性能。随着电子科技类产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类慢慢的变多，半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术行业具备巨大的市场潜力。在AI浪潮和HPC芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显。2024年中国半导体先进封装市场规模接近1000亿元，2025年有望突破1100亿元。
国外点胶机的研发地大多分布在在美国、瑞士、德国、日本和韩国等技术比较先进的发达国家，而且国外生产的产品主要以全自动点胶设备为主。例如，美国Asymtek公司主要是做全自动点胶系统的研发，设计并生产应用于半导体封装、印刷电路板组装、光电子组装和精密工业制造领域的全自动点胶设备。
由于国内视觉伺服设备研发能力较弱，导致IC行业所使用的全自动点胶设备长期依赖于进口。使得生产所带来的成本居高不下，制约了企业的发展。国内的中小型企业其实是依靠自动化程度较低的点胶设备做生产。随着国内基础配套研究的完善，各行各业对于机械化、自动化、智能化的需求日益广泛，国内主要科研机构开始在视觉伺服方面投入大量研究，多个企业在点胶机领域取得了显著的技术进展。
目前，我国点胶机行业主要企业东莞市凯格精机股份有限公司、博众精工科技股份有限公司、深圳市联得自动化装备股份有限公司、深圳市易天自动化设备股份有限公司、深圳市深科达智能装备股份有限公司、深圳市劲拓自动化设备股份有限公司、苏州赛腾精密电子股份有限公司、快克智能装备股份有限公司、江苏高凯精密流体技术股份有限公司、常州铭赛机器人科技股份有限公司、广东安达智能装备股份有限公司、厦门特盈自动化科技股份有限公司等。
安达智能主要是做流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可普遍的应用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领域电子科技类产品的智能生产制造。产品最重要的包含点胶机、涂覆机、灌胶机、等离子清洗机、固化炉、ADA智能平台、五轴联动数字控制机床、超快激光设备等多种智能制造装备和点胶阀体、驱控、电机等多种核心零部件，是电子信息制造业实现自动化、智能化和高效化生产的关键核心装备。目前安达智能已形成了以高端流体控制设备为核心、覆盖多道工序的多元化产品布局。
安达智能流体控制设备最重要的包含点胶机、涂覆机、灌胶机和喷墨机等。流体控制设备可大范围的应用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居与半导体等领域产品的SMT电子装联段、FATP后段组装的底部填充、围坝、引脚封装、堆栈封装POP、补强、三防涂覆等工艺，以实现电子科技类产品的贴装和部件组装据统计，2024年上半年，安达智能流体控制设备营业收入1.48亿元，毛利率58.24%。
凯格精机专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术上的支持服务。凯格精机的点胶设备主要使用在于电子装联环节的点胶工序，通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上，实现电子元器件与PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、保护、防震等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具备极其重大影响。其中，凯格精机研发生产的D系列点胶机适用于消费电子、泛网络产品、汽车电子、新能源、MiniLED等行业的红胶、UV胶、UF胶、硅胶、锡膏、银浆等点胶工艺应用。
据企业公告多个方面数据显示，2023年凯格精机点胶设备营业收入5699.17万元，占总营收的7.70%；2024年上半年凯格精机点胶设备营业收入4789.72万元，占总营收的13.33%。
点胶机是一种用于精确控制胶水或其他流体材料涂覆的设备。随着微型电子器件的迅猛发展，传统的IC芯片封装点胶已不足以满足日渐增长的生产需求，这就需要高档次的点胶设备来逐步适应市场的各种需求。因此，研制具有高速、高效、高智能化的点胶设备具备了普遍的现实意义。
全自动点胶机是一种可编程的高精度装配设备，设计用于处理微电子产品的粘合和封尘。它在微电子加工行业中的作用不可小视。通过其高精度、高效率的特性，全自动化的装配设备能帮助企业实现高生产能力和稳定的品质，使微电子加工业在市场竞争中处于优势地位。未来，随着科技的不断进步，全自动点胶机技术将不断更新，为微电子加工业带来更多更好的服务和支持，从而帮企业更好地开拓市场。
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《2025-2031年中国点胶机行业市场全景评估及发展前途研判报告》共十一章，包含中国点胶机行业发展环境洞察及SWOT，中国点胶机行业未来市场发展的潜力及发展的新趋势分析，中国点胶机行业投资战略规划策略及建议等内容。
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2025-2031年中国全自动点胶机行业市场运行格局及投资前景研判报告
2017-2024年全国邮政行业业务收入统计分析：2024年累计值为16926.1亿元，累计增长10.7%
2017-2024年全国电信业务总量统计分析：2024年累计值为18307.5亿元，累计增长10%
2024年新疆尔自治区粮食总产量2330.2万吨，夏粮产量占其粮食总产量的29.76%
2024年宁夏回族自治区粮食总产量385.9万吨，夏粮产量占其粮食总产量的6.43%
2024年青海省粮食总产量118.3万吨，粮食总产量占全国总产量的0.17%
2024年甘肃省粮食总产量1296.1万吨，夏粮产量占其粮食总产量的26.71%
2024年陕西省粮食总产量1352.3万吨，夏粮产量占其粮食总产量的34.56%
2024年西藏自治区粮食总产量112.9万吨，粮食总产量占全国总产量的0.16%
